巨沛 代理LED精密設備

作者: 傅秉祥 | 中時電子報 – 2012年11月5日 上午5:30

工商時報【傅秉祥】

隨著科技的快速演進,讓位於竹科附近的巨沛公司,也由IC封裝領域,擴充到了LED封裝/Solar/SMT設備與材料等領域。

鑒於環保與節能減碳風潮興起,促使各國政府更重視LED與燈具節能的效益,此舉讓廠商看好照明革命醞釀出的龐大商機而亟思擴充設備搶占市場大餅。

為此,巨沛以服務半導體封裝客戶20多年的經驗,亦為LED業者提供先進的封裝設備與材料,迄今,供應的LED設備與材料不勝枚舉,包括Okamoto Sapphire Wafer Back Grinder、Towa Auto-Molding Machine、Hitachi Plasma cleaning system、Tohken X-ray Inspection System、Furukawa UV tape等。

此外,巨沛也提供太陽能產業先進設備與解決方案,項目涵蓋瑞士Solenva的雷射畫線機(可以使矽薄膜太陽能模組Dead Zone減小到100um)、日本Okamoto的全自動矽晶棒加工Grinder Line-up高精度設備,以及可供完整太陽能電池電鍍解決方案的香港Pal電鍍線等等。

除了新竹的營運總部之外,巨沛亦已於台中、高雄、上海設立銷售與服務中心,同時另於香港、深圳、蘇州、天津、樂山等地設立據點,可就近提供即時服務。

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