聯電搶新機訂單 攜手頎邦 BCD特殊製程準備就緒!

作者: 鉅亨網記者尹慧中 台北 | 鉅亨網 – 2013年1月15日 下午8:45

聯電(2303-TW)(UMC-US)今(15)日宣佈,針對電源管理晶片應用產品,推出了TPC電鍍厚銅製程。此TPC電鍍厚銅解決方案係由聯電與台灣封裝廠商頎邦科技(6147-TW)共同開發。該案0.11微米製程將於數個月內推出。藉由此製程將可滿足智慧型手機,平板電腦與超薄電腦、其他高效能電源管理系統之需求。

聯電指出,TPC電鍍厚銅解決方案現已可應用於8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等製程平台,0.11微米製程則將於數個月內推出。

跟傳統的鋁金屬層相比,可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流,更優異的散熱效果,並且降低20%或以上的晶片阻抗,進而提升電源管理晶片的效能。藉由此電鍍厚銅的製程服務,將可協助客戶推出體積更小、效能更高的整合式電源管理系統單晶片之產品,可充分滿足可攜式電子設備,例如智慧型手機,平板電腦與超薄電腦等,以及其他高效能電源管理系統之需求。

聯電特殊技術開發處資深處長陳立哲表示,今日可攜式數位應用產品的日益興盛,大幅帶動了對於兼顧電池續航力及產品輕薄體積的更高需求。聯電欣見與頎邦的合作獲得了豐碩的果實,將為客戶提供TPC電鍍厚銅整合式服務,滿足電源管理晶片的需求,以協助強化終端產品效能並且縮小尺寸。預期於聯電的BCD製程平台推出TPC電鍍厚銅製程後,客戶將會快速的採用此TPC電鍍厚銅解決方案。

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