LED照明8月需求大爆發

作者: 記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年1月23日 上午5:30

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

台灣照明學會常務理事蕭弘清昨(22)日指出,今(2013)年8月,LED照明的光熱比達60比40、每瓦可達180流明的產品市場化成熟,將會啟動LED照明需求爆發力,屆時產業競爭致勝關鍵將取決在封裝、設計力,而台灣LED晶粒、封裝能力優於陸廠,兩岸合作開拓市場機會大。

蕭弘清昨日以台科大教授身分受邀在LED照明聯盟會員臨時大會上演講,他指出,去年第4季,晶電、璨圓都推出光熱比、光通量、光效率…等高質量的LED晶粒,預估約用半年的時間測試市場,約可在今年8月成熟,屆時將有能力推出令消費者滿意的LED照明產品、價格。他也強調,即便晶電、璨圓也會遇到Cree、Lumleds、日亞化等競爭對手,但需求的引爆點出來,具備200~250流明/1美元的產品供應者皆可受惠。

蕭弘清也進一步指出,大陸發改委正積極制定LED元件、照明光組件規範標準,預計廣東即將在1月25日召開LED照明標準光組件規範發布會,將提出21項規範,其LED照明規範標準指標,雖已領先台灣LED照明發布,且擁有市場,但台灣廠商擁有技術,仍有致勝條件。

他強調,台灣的晶粒技術到位,而且台灣封裝廠具備成熟的COB能力,穩定度比陸廠高,況且正在追趕日本日亞化推出的SMC技術,因此今年下半年LED照明需求爆發,台廠只要掌握封裝能力、設計力,並搭上大陸已有的標準市場,極具跟著LED照明起飛的獲利條件。

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