力旺今年營收 可逐季創高

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年4月23日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

矽智財供應商力旺(3529)因電源管理IC及LCD驅動IC客戶已在台積電擴大投片,加上聯發科電源管理IC也在今年全面納入力旺矽智財,法人估力旺今年營收將逐季寫下新高,獲利更可望較去年成長1倍。

力旺去年完成轉型,今年起不再提供晶圓代投片的生產服務,等於是今年完全轉型為單純的矽智財供應商。而事實上,力旺在去年進行轉型之際,也著手布局智慧型手機、平板電腦等行動裝置晶片所需的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)矽智財市場,隨著客戶群陸續成為蘋果、三星、宏達電等手機大廠晶片供應商,而三星Galaxy S4及宏達電New HTC One等新款智慧型手機本季放量出貨,蘋果iPhone 5S及低價iPhone將在季底推出後跟著上市,力旺今年正好進入收成期。

力旺去年全年的矽智財收入達6.1億元,較前年成長25%,今年則力拼再成長30~35%,營收將上看8~8.3億元間。至於今年推升營收成長的主要動能,來自於智慧型手機及平板電腦採用的高解析度LCD驅動IC、行動裝置ARM架構應用處理器搭載的電源管理IC等兩大塊市場。

在高解析度LCD驅動IC部份,力旺eNVM已打入各大晶片供應商,其中,蘋果將應用在iPhone 5S中、內建觸控IC核心的整合型觸控顯示驅動IC(TDDI),主要委由日本瑞薩(Renesas)生產,並交由台積電80奈米製程代工,內建的eNVM就是獨家採用力旺的解決方案。

在電源管理IC部份,大客戶德商戴樂格(Dialog)不僅是蘋果A系列處理器的核心電源管理IC供應商,去年底已開始打入三星智慧型手機供應鏈,隨著戴樂格的投片量在本季放大,力旺直接受惠。同時,聯發科智慧型手機晶片搭載自行設計的電源管理IC,也開始納入力旺矽智財。

力旺去年已與恩智浦、高通、博通等大廠合作,搶進40奈米以下先進製程近場無線通訊(NFC)晶片市場,今年上半年因搭載NFC的手機比重仍低,客戶投片量也不多,但已經開始小幅挹注營收。

力旺十分看好下半年在三星、蘋果、宏達電等大廠力推NFC及行動付款機制,帶動新一波NFC強勁需求,若客戶如預期般在第3季擴大投片,力旺將直接受惠,第4季就可望大幅挹注營收,並將成明年營收再大幅成長的主要動能。

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