國碩擴產年內衝台灣前2大 目標明年達GW產能減少外購風險

作者: 鉅亨網記者尹慧中 台北 | 鉅亨網 – 2013年7月9日 下午9:45

國碩年內進行產能擴充計畫以達台灣前2大目標;圖為集團董事長陳繼仁。(鉅亨網記者尹慧中攝)國碩年內進行產能擴充計畫以達台灣前2大目標;圖為集團董事長陳繼仁。(鉅亨網記者尹慧中攝)

國碩科技(2406-TW)今(9)日表示,為滿足高效矽晶片G3+客戶訂單需求申請台商回台投資申請、銀行聯貸案等資金將用於購置土地廠房及擴充產能;第一階段擴產目標今年底太陽能矽晶片產能拉升到600MW,成為台灣第二大太陽能矽晶片製造廠。明年2014年朝下一步目標1GW產能邁進與減少外購風險。

國碩指出,台商回台投資申請案已正式通過,預計可帶來正面可觀的效益。該公司與銀行的聯貸案,將於近期完成籌組,金額約新台幣15億元的聯貸案通過後,可充實營運資金,更加活絡公司現金流,部分資金將用於購置土地廠房及擴充產能。

第一階段擴產後,國碩表示,今年底太陽能矽晶片產能由300MW(百萬瓦),將大幅拉升到600MW,營收可望隨產能擴充大幅成長,並可滿足高效矽晶片G3+客戶訂單需求,將成為台灣第二大太陽能矽晶片製造廠,同時產能的擴充能有效降低採購原物料成本及設備折舊等成本,具規模經濟及財務健全的經營模式。

國碩也表示,明年2014年朝下一步目標1GW產能邁進,將成為GW以上的太陽能矽晶片廠,除提高切片良率外,亦研發切片使用的耗材,以減少外購風險。

國碩今天也公告6月份合併營收為6.1億元,月減2成。國碩說明,主要係台廠電池片代工成本上揚,因而減少電池片銷售業務,本業高效矽晶片仍維持全產全銷;另合併碩禾(3691-TW)子公司部份營收,因國際銀價下跌,相關營收及購銀成本同步下降,整體而言,合併營收減少,來自於電池片買賣及銀價下跌影響,就矽晶出貨量及漿料出貨量仍維持高檔。

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