晶電 推3款LED晶片組

作者: 張秉鳳 | 中時電子報 – 2012年1月18日 上午5:30

工商時報【張秉鳳】

LED晶片龍頭大廠晶電(2448)繼日前發表暖白光LED全球最高發光效率216 lm/W新紀錄之後,近日再推出3款封裝效率可達100、120和150 lm/W的晶片組合,以不同的LED晶片配套方案,提供下游客戶高性價比的照明解決方案,快速搶攻暖白光LED照明市場商機。

晶電指出,這3組LED晶片組合分別命名為標準配套(Standard Set),高階配套(Premium Set),和旗艦配套 (Deluxe Set);每組由3至4顆藍光及紅光晶片混合搭配組合而成,3組可採用不同的封裝方式,這3組晶片組的色彩飽和度(CRI)皆大於85,色溫(CCT)範圍在2,700K~3,000K,終端應用產品主要用於取代傳統燈泡、T8、T5燈管、PAR燈、筒燈。

標準配套LED晶片組的晶片平台採用低壓之藍光、紅光晶片共3顆,可將3顆晶片封在3528支架型封裝體內,在單一晶片為30mA操作電流下,封裝元件發光效率可達100 lm/W,此一標準配套的目標市場為終端系統效率達65 lm/W以上的應用,在極優的l m/W表現下,可用於取代40 W燈泡及T8燈管。

高階配套LED晶片組的封裝元件發光效率可達120 lm/W,晶片平台可採用低壓及高壓兩種方式,前者以低壓之藍光、紅光晶片共3顆,封在如3528支架型封裝體內,在30mA操作電流下,0.26W功率可輸出31lm亮度。後者以高壓之藍光、紅光晶片共4顆,可分別封在5050/6565陶瓷型或7090支架型封裝體內,在單一晶片20mA操作電流下,3W功率可輸出360lm亮度。此一高階配套的目標市場為終端系統效率達80 lm/W以上的應用,主要的訴求在高封裝效率,並在消費者可負擔的成本上取代60W燈泡及T5燈管。

旗艦配套LED晶片組的封裝元件發光效率高達150 lm/W,其晶片平台採用高壓之藍光、紅光晶片共4顆,可分別封在5050/6565陶瓷型或7090支架型封裝體內,在單一晶片20mA操作電流下,2.7W功率可輸出405lm亮度。

對於終端系統效率大於100 lm/W的應用而言,旗艦配套LED晶片組在效率上具有無可取代性,並以合理的的成本取代75W以上的燈泡、高效PAR燈及筒燈。

晶電表示,3項LED照明方案將在3月台灣照明科技展中正式亮相。

除了開發更高單位流明瓦(lm/W)兼顧性價比的產品,協助客戶提升競爭優勢外,晶電也積極參與國際性LED規範相關組織,今年3月中旬ZHAGA國際會議將首度在台灣舉行,並由晶電主辦,屆時將有來自全球各大LED品牌廠的決策高層蒞臨台灣,讓台灣在世界LED舞台持續發光。

……..文章來源:按這裡


精選文章

讀取中…