利機:下半年表現優上半年

中央社 – 2013年9月12日 下午3:44

(中央社記者鍾榮峰台北12日電)電子封裝測試材料通路商利機總經理張宏基表示,下半年表現會優於上半年;今年和明年LED導線架營收可逐年倍增。

張宏基表示,利機下半年表現會比上半年佳,預估下半年和上半年業績比重約6比4。

從產品面來看,張宏基指出,下半年利機IC封裝材料和LED導線架出貨,會是主要成長動能;利機持續調降記憶體相關產品營收比重。

他表示,利機IC封裝材料銲針產品,可因應半導體封測客戶在銅、金、銀等打線封裝製程需求。

法人指出,未來封裝市場銅打線製程封裝比重將持續提升,利機封測相關產品進入銅製程市場,預估利機相關產品今年可維持倍數成長。

在LED導線架部分,張宏基指出,利機已逐步出貨給中國大陸LED封裝廠客戶,主要應用在高功率LED照明產品。

張宏基表示,利機LED導線架產品採用蝕刻製程,相較於沖壓技術,在開發條件和成本結構上具有競爭優勢。

他預估,今年和明年利機LED導線架產品營收表現,有機會呈現逐年倍增走勢。

法人表示,利機今年受惠開拓中國大陸市場,預估全年LED產品可達到120%到150%的成長率。

利機表示,目前封測和LED二大產品,占公司總體營收比重50%,已成為新主力產品;記憶體相關產品占比已降低至2成以下。

利機指出,主要封測台廠客戶持續提高銅打線封裝製程比重,有助提升公司相關IC封裝材料出貨表現。1020912

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