達能9.2億元聯貸簽約 11家銀行相挺 強化營運結構

作者: 鉅亨網記者尹慧中 台北 | 鉅亨網 – 2013年9月17日 下午6:14

太陽能矽晶圓廠達能科技(3686-TW)今(17)日與中國信託商業銀行等11家銀行共同簽署新臺幣9.2億元聯合授信合約。今天的簽約儀式由達能科技趙元山董事長與各銀行代表共同主持。達能指出,本次聯貸案資金主要用途係用以償還金融機構借款及強化營運資金結構。 本次聯貸案參貸銀行為中國信託商業銀行、兆豐國際商業銀行、第一商業銀行、玉山商業銀行、全國農業金庫、合作金庫商業銀行、臺灣土地銀行、臺灣中小企業銀行、彰化商業銀行、臺灣銀行及華南商業銀行等十一家銀行,並由中信銀擔任管理銀行。

太陽能產業歷經兩年多之產業低潮,讓產業各環節之多數國內外公司面臨極大之財務壓力。達能指出,本次聯貸案資金主要用途係用以償還金融機構借款及強化營運資金結構。 達能強調,自成立以來,向以穩健之財務結構為其經營基礎,而達能於今日與銀行團簽署新聯貸案,將於資金動用後使公司財務結構更加穩健,除顯示銀行對於公司經營團隊的信任及支持外,就中長期營運而言,將使達能與客戶及供應商之合作關係更加密切。 展望未來,達能指出,目前全球太陽能產業正逐漸恢復供需平衡並朝向穩健發展的道路,而該公司在產品品質與轉換效率上所擁有之優勢,已使公司業績達近13個月新高。為因應逐漸增溫的市場需求,公司正持續並積極招募工程人員以擴大高效產品之產出,未來營運獲利將朝正向持續發展。

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